一、核心產(chǎn)品亮點(diǎn)

• 雙通道集成設(shè)計(jì)，空間效能雙優(yōu)：半機(jī)架規(guī)格整合精密電源、電流源、數(shù)字萬(wàn)用表、脈沖發(fā)生器及電子負(fù)載多合一功能，雙獨(dú)立通道（CH A&CH B）可單獨(dú)/同步工作，相較于單通道同類(lèi)設(shè)備，在相同空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)雙倍測(cè)試能力，支持臺(tái)式與機(jī)架安裝，大幅降低設(shè)備部署與采購(gòu)成本。

• 高精度寬量程，速率性能拉滿(mǎn)：搭載6.5位高精度測(cè)量體系，實(shí)現(xiàn)100fA電流分辨率與100nV電壓分辨率，支持3A直流、10A脈沖輸出及40V寬電壓范圍，配合≤100μs窄脈沖測(cè)量能力，精度與響應(yīng)速度遠(yuǎn)超普通源表，兼顧科研級(jí)精準(zhǔn)度與量產(chǎn)測(cè)試效率。

• TSP專(zhuān)屬技術(shù)，擴(kuò)展同步無(wú)短板：內(nèi)置TSP®測(cè)試腳本處理器，支持Lua嵌入式編程，可脫離PC獨(dú)立運(yùn)行復(fù)雜測(cè)試流程，比傳統(tǒng)通信技術(shù)快200%；通過(guò)TSP-Link®接口實(shí)現(xiàn)多設(shè)備并行同步，無(wú)需主機(jī)即可擴(kuò)展測(cè)試通道，相較于依賴(lài)PC控制的同類(lèi)產(chǎn)品，系統(tǒng)吞吐量顯著提升。

• 全場(chǎng)景兼容，操作集成更便捷：涵蓋電壓、電流、電阻等全維度測(cè)量功能，內(nèi)置Java-based即插即用I/V分析軟件，兼容GPIB、USB 2.0、LAN多接口及LabVIEW、Python等開(kāi)發(fā)工具，支持2400系列源表指令仿真，遺留測(cè)試代碼可無(wú)縫移植，適配自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)快速集成。

二、核心應(yīng)用場(chǎng)景

• 電子元器件量產(chǎn)測(cè)試：雙通道并行測(cè)試能力適配二極管、晶體管等元器件批量檢測(cè)，TSP技術(shù)消除PC總線(xiàn)通信延遲，大幅提升生產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試吞吐量，寬量程覆蓋高低電流器件測(cè)試需求。

• 半導(dǎo)體與納米器件研發(fā)：100fA超低電流分辨率、低噪聲特性，搭配窄脈沖測(cè)量功能，精準(zhǔn)捕捉半導(dǎo)體、納米材料的電學(xué)特性，滿(mǎn)足科研級(jí)器件參數(shù)分析與特性表征需求，區(qū)別于普通工業(yè)級(jí)源表。

• 功率器件性能驗(yàn)證：3A直流/10A脈沖輸出與40V電壓范圍，可精準(zhǔn)測(cè)試大電流器件、功率組件的負(fù)載特性與穩(wěn)定性，為器件可靠性評(píng)估提供高精度數(shù)據(jù)支撐。

• 自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)（ATE）集成：多接口與TSP-Link擴(kuò)展能力，可作為核心測(cè)量單元無(wú)縫融入3D感測(cè)、無(wú)線(xiàn)設(shè)備等終端產(chǎn)品的ATE平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備協(xié)同測(cè)試，降低系統(tǒng)集成復(fù)雜度。

• 材料科學(xué)特性分析：寬動(dòng)態(tài)范圍與高精度測(cè)量能力，適配金屬、高分子等材料的電學(xué)性能測(cè)試，支持復(fù)雜測(cè)試流程自動(dòng)化執(zhí)行，助力材料研發(fā)與性能驗(yàn)證高效推進(jìn)。